高低溫濕熱試驗箱產(chǎn)品規(guī)格：SEH-190CE表示低溫度0℃ / CR表示低-20℃ / CL表示低-40℃ / CS表示低-70℃

熱疲勞
金屬材料由于溫度梯度循環(huán)引起的熱應(yīng)力循環(huán)（或熱應(yīng)變循環(huán)），而產(chǎn)生的疲勞破壞現(xiàn)象，稱為熱疲勞。
 
產(chǎn)生原因
金屬零件在高溫條件下工作時，其環(huán)境溫度并不恒定，而有時是急劇反復變化的。由此造成的膨脹和收縮若受到約束時，在零件內(nèi)部就會產(chǎn)生熱應(yīng)力（又稱溫差應(yīng)力）。溫度反復變化，熱應(yīng)力也隨著反復變化，從而使材料受到疲勞損傷。
塑性材料抗熱應(yīng)變的能力較強，故不易發(fā)生熱疲勞。相反，脆性材料抗熱應(yīng)變的能力差，熱應(yīng)力容易達到材料的斷裂應(yīng)力故易受熱沖擊而破壞。
 
特征
（1）典型的表面疲勞裂紋呈龜裂狀。
（2）裂紋走向可以是沿晶型的，也可以是穿晶型的；一般裂紋端部較尖銳，裂紋內(nèi)有或充滿氧化物。
（3）宏觀斷口呈灰色，并為氧化物覆蓋。
（4）裂紋源于表面，裂紋擴展深度與應(yīng)力、時間及溫差變化相對應(yīng)。
 
影響因素
（1）環(huán)境的溫度梯度及變化頻率越大越易產(chǎn)生熱疲勞。
（2）熱膨脹系數(shù)不同的材料組合時，易出現(xiàn)熱疲勞。
（3）晶粒粗大且不均勻，易出現(xiàn)熱疲勞。
（4）晶界分布的第二相質(zhì)點對熱疲勞的產(chǎn)生，具有促進作用。
（5）材料的塑性差，易出現(xiàn)熱疲勞。
（6）零件的幾何結(jié)構(gòu)對金屬的膨脹和收縮的約束作用大，易出現(xiàn)熱疲勞。
 
熱分析
  熱分析，又稱熱模擬，是利用數(shù)學手段，在電子產(chǎn)品的設(shè)計階段獲得溫度分布的方法，它可以使電子產(chǎn)品設(shè)計人員和可靠性設(shè)計人員在設(shè)計初期就能發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的熱缺陷，從而改進其設(shè)計，為提高產(chǎn)品設(shè)計的合理性及可靠性提供有力保障。
 
熱分析需建立電子產(chǎn)品溫度場和流場的數(shù)學模型，并對其求解，由于求解的復雜性，熱分析大都采用軟件來完成。國外有很多公司已經(jīng)開發(fā)了電產(chǎn)品熱分析軟件，并且大多數(shù)已經(jīng)商品化。應(yīng)用軟件進行熱分析的基本步驟為：
（a）根據(jù)或設(shè)計要求建立熱分析模型，確定邊界條件；
（b）劃分網(wǎng)格，進行計算，迭代直到收斂為止；
（c）后處理，以報表、圖形或動畫的形式觀察溫度場。
熱分析軟件雖能較準確的獲得溫度場的分布，但在應(yīng)用過程中可能存在建模不合理，輸入?yún)?shù)的不準確等原因而導致熱分析誤差較大，不能滿足工程要求。
 
熱分析CAE工具實施要點
（1）建模
熱分析模型建立的不準確，會導致較大的熱分析誤差，不能滿足工程要求。對于準確的模型，如果過于復雜，又會占用大量的計算機資源和計算時間；如果過于簡單，則計算結(jié)果可能會忽略大量的細節(jié)，而達不到分析的目的。
建模的策略是由重要到次要，由簡單到復雜。即從重要的入手，比如確定整體布局，對壁、外殼、開孔、功耗、電路板等進行建模；在這基礎(chǔ)上，再加入其它較重要的影響因素，比如器件的布局與建模，外殼與外界的熱交換等等；對重點分析部位進行詳細建模（例如對關(guān)鍵發(fā)熱元器件進行三維詳細建模）；對于次要因素，進行粗略建模，甚至忽略掉（例如對于發(fā)熱很小或不發(fā)熱的元器件）。
（2）輸入?yún)?shù)的確定
輸入?yún)?shù)的準確與否，極大地影響著熱分析結(jié)果。輸入?yún)?shù)主要包括材料的熱傳導率、元器件的熱功耗、初始條件等等，其中傳導率等可通過查工程熱設(shè)計手冊、實驗或反復修正來得到，初始條件可通過測量得到，熱功耗可以通過查產(chǎn)品手冊或電路仿真的方法得到。
（3）網(wǎng)格劃分技術(shù)
    劃分網(wǎng)格的多少在一定程度上影響著熱分析的結(jié)果，通常網(wǎng)格劃分的越多，則計算精度越高，但網(wǎng)格過多計算時間將過長，而精度得不到明顯的提高。因此應(yīng)靈活運用網(wǎng)格劃分技術(shù)，在重要部位（如溫度梯度高的位置，芯片位置等）進行局部加密，在不規(guī)則形狀處采用非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格。
 
應(yīng)用示例
作為一個示例，采用某熱分析軟件對一個板級電路進行熱分析。
（1）建立熱分析模型
（2）設(shè)置電路板的屬性
 在電路板的屬性菜單設(shè)置電路板的幾何尺寸、層的厚度和電路板中金屬部分的傳導率（例如銅的傳導率為388W/m.K）等參數(shù)。
（3）輸入?yún)?shù)
 如是穩(wěn)態(tài)熱分析，初始條件可設(shè)為0，如不是穩(wěn)態(tài)分析，可設(shè)置開始時刻的溫度值；設(shè)置每個器件的功耗；器件的熱傳導率，對于詳細建模的器件還應(yīng)分別輸入其金屬部分的熱傳導率和非金屬部分的熱傳導率；電路板的工作環(huán)境條件，包括電路板在機箱中的位置、空氣流動情況、鄰近電路板或機箱壁的熱效應(yīng)等。
（4）劃分網(wǎng)格
 進入網(wǎng)格劃分菜單，選擇相鄰網(wǎng)格間的寬度和高度，計算機自動劃分網(wǎng)格。
（5）查看分析結(jié)果
 進入后處理菜單，可選擇多種查看結(jié)果的方法。例如溫度分布圖，溫度梯度分布圖，等溫圖等。
熱疲勞可靠性仿真分析
 熱疲勞可靠性分析是熱疲勞分析與可靠性分析的一體化，在分析時，很多情況下難以直接建立應(yīng)力、應(yīng)變、位移等與載荷、材料、結(jié)構(gòu)尺寸的關(guān)系，往往需要借助熱分析CAE工具進行分析，這種情況下反映為功能函數(shù)與基本隨機變量的關(guān)系是隱式的。

從可靠度計算的角度分析，模擬法和響應(yīng)面法一般只需要獲得功能函數(shù)在給定樣本點的值，這些值可以借助熱分析CAE工具分析獲得，再對結(jié)果進行統(tǒng)計來計算可靠度；一次可靠度法不僅需要計算功能函數(shù)的值，還需要獲得功能函數(shù)關(guān)于隨機向量的梯度。

利用熱分析CAE工具進行可靠性仿真計算，必須解決以下2個問題：
（1）可靠度計算程序?qū)岱治鯟AE軟件的封裝和調(diào)用，以實現(xiàn)功能函數(shù)值的計算；
（2）梯度的計算，這可以在獲得功能函數(shù)值的基礎(chǔ)上采用有限差分法計算。
因此關(guān)鍵是實現(xiàn)利用熱分析CAE工具實現(xiàn)功能函數(shù)值的計算。

有兩種實現(xiàn)可靠性仿真計算的思路：抽樣仿真和迭代仿真。